刊名：电子与封装

英文：Electronics & Packaging

主办：  中国电子科技集团公司第五十八研究所
周期：  月刊
出版地：江苏省无锡市
语种：  中文;
开本：  大16开
ISSN： 1681-1070
CN：   32-1709/TN
复合影响因子： 0.338
综合影响因子： 0.179

历史沿革：
现用刊名：电子与封装
创刊时间：2002

× 主　　编：王虹麟
地　　址：江苏无锡市惠河路5号
邮政编码：214035
全国免费电话：400-655-0308
邮　　箱：journals@188.com