开槽冰冻固结磨料抛光微晶玻璃的工艺研究

【引言】化学机械抛光（ＣＭＰ）技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，近年来得到广泛应用。作为ＣＭＰ系统关键部件之一的抛光垫对抛光效率和加工质量有着重要影响。传统的微晶玻璃的超精密抛光工艺使用游离磨料方式。为解决游离磨料研磨抛光过程中暴露出来的众多缺点，固结磨料抛光技术应运而生。固结磨料抛光技术把磨料固结在抛光垫中，抛光液中不再需要添加磨粒，抛光时只有固结在抛光垫上突出部位的磨粒才与工件上的相接触部位发生作用；由于接触区域的减小，微小区域产生较大的压力，去除率增加；抛光速率对工件的形貌有很高的选择性，而对材质无选择性。固结磨料抛光技术只需要较少的去除量，即可达到平坦化的目的，降低了企业的生产成本。