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【引言】电化学合成的聚噻吩膜具有良好的电化学稳定性,在催化、电化学传感器、材料保护等领域有着广阔的应用前景。多数情况下,聚噻吩膜是在贵金属上合成,而在不锈钢、铝、钛等氧化性金属上合成聚噻吩膜既可以节约成本,又能扩展导电高分子膜的应用范围。然而,与在惰性电极上生成的聚噻吩膜相比,在氧化性金属上形成的膜多疏松且与基体结合力差。这是由于氧化性金属产生阳极溶解活性,且阳极溶解电位低于聚噻吩单体的氧化电位。因此,在电氧化聚合过程中,阳极金属的不稳定性阻滞导电高分子膜在电极上的成核过程,导致氧化形成的高分子膜疏松,与基体结合力欠佳。为解决这一问题,对金属基体进行表面改性是改善高分子膜与基体结合力的一个途径。Ren等[3]将430铁素体不锈钢经磷酸钝化,形成微孔表面后,电沉积聚3-甲基噻吩(PMeT)膜,使不锈钢基体上成功包覆一层结合力良好的PMeT膜,并发现未经钝化的金属表面无法沉积PMeT膜。对不锈钢可采用多种表面改性方法获得多孔表面,其中,20世纪90年代开发的不锈钢低频载波氧化法[4,5]是一种有效的方法。它可通过调节载波条件控制氧化膜的结构、半导体性能及厚度,克服了传统方法使用铬酸盐的缺点,可称之为绿色工艺。
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